大功率集成电路封装：高硅铝合金提供有效的散热；
       载波器：可作为局部散热件，使元器件更紧密的排列；
       光学框架：高硅铝合金提供低热膨胀系数，高刚度和可加工性；
热沉件：高硅铝合金提供有效的散热和和结构支撑。
       铝硅系合金材料（含硅量20%-35%）具有优越的摩擦学性能，可作为先进的轻质耐磨材料，在各类交通运输工具以及各类动力机械、机床、特殊紧固件以及工具中得到了广泛的应用。
       高硅铝合金因具有比重小、重量轻、导热性好、热膨胀系数低、体积稳定性及耐磨、耐蚀性好等一系列优点，而广泛的用作汽车发动机的缸套、活塞、转子、刹车盘等材料。
       急速冷却/喷射沉积技术是为了克服工序复杂，氧化严重等问题，与粉末冶金等技术相抗衡而发展起来的一种快速凝固技术。由于这种工艺具有其它工艺无法比拟的优势，近年来发展迅速。