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高硅铝合金在电子封装和汽车配件应用
编辑:无锡市世达精密焊管制造有限公司   时间:2019-02-26

       大功率集成电路封装:高硅铝合金提供有效的散热;
       载波器:可作为局部散热件,使元器件更紧密的排列;
       光学框架:高硅铝合金提供低热膨胀系数,高刚度和可加工性;
热沉件:高硅铝合金提供有效的散热和和结构支撑。
       铝硅系合金材料(含硅量20%-35%)具有优越的摩擦学性能,可作为先进的轻质耐磨材料,在各类交通运输工具以及各类动力机械、机床、特殊紧固件以及工具中得到了广泛的应用。
       高硅铝合金因具有比重小、重量轻、导热性好、热膨胀系数低、体积稳定性及耐磨、耐蚀性好等一系列优点,而广泛的用作汽车发动机的缸套、活塞、转子、刹车盘等材料。
       急速冷却/喷射沉积技术是为了克服工序复杂,氧化严重等问题,与粉末冶金等技术相抗衡而发展起来的一种快速凝固技术。由于这种工艺具有其它工艺无法比拟的优势,近年来发展迅速。

 

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